岗位信息
1. 参与组建数字团队，根据项目规划确定人力需求；
2. 参与项目需求分析，根据产品需求确定芯片数字部分或所负责数字IP的整体方案及构架；
3. 负责数字IP或SOC顶层设计与验证，完成RTL代码和设计文档高质量交付；
4. 负责DFT设计实现；
5. 配合数字后端，确保Synthesis, STA, DFT 和LEC能满足芯片规格和TO需求；
6. 能熟练使用FPGA验证模块级或芯片级功能；
7. 根据产品应用场景和芯片规格，制定芯片实验室测试与ATE筛片方案
8. 配合软硬件团队调试，支持产品量产及客户导入；
9. 撰写并维护设计，验证和测试文档；
10. 为应届工程师制定培养方案，指导协助应届工程师成长；
任职要求：
1.数字信号处理，通信，电信，微电子，自动化等相关专业，硕士及以上学历，三年以上相关工作经验；
2.有通信，图像处理或音频Codec等SOC流片经验，熟悉SOC设计流程流程者优先；
3.熟练使用FPGA及相关工具支撑芯片设计和debug；
4.精通以下一个或多个领域:
a)通信相关算法设计;
b)图像处理相关算法设计；
c)音频处理相关算法设计；
d)高性能ADC，DAC或PLL模块校正及调优算法；
5.具有团队精神，有良好的沟通能力，具有一定团队或项目管理经验者优先；
6.能接受一定的出差需求，包括国际出差；
7.有较强英语听说能力者优先。
